Intel Pentium 4 HT 670 versus Intel Pentium D 830

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 670 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 670

versus

Intel Pentium D 830

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 670

Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3 GHz
Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70.8°C versus 69.8°C
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 130 Watt

Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale	70.8°C versus 69.8°C
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1

Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nom	Intel Pentium 4 HT 670	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 HT 670	Intel Pentium D 830
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Smithfield
Date de sortie	May 2005	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3149
Processor Number	670	830
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	135 mm2	206 mm2
Cache L1	28 KB	28 KB
Cache L2	2048 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	70.8°C	69.8°C
Fréquence maximale	3.8 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Compte de transistor	169 million	230 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)