Intel Pentium 4 HT 670 versus Intel Pentium D 840
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 670 et Intel Pentium D 840 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 670
- Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.2 GHz
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70.8°C versus 69.8°C
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 130 Watt
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 3.2 GHz |
Température de noyau maximale | 70.8°C versus 69.8°C |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 840
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 840
Nom | Intel Pentium 4 HT 670 | Intel Pentium D 840 |
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Geekbench 4 - Single Core | 186 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium 4 HT 670 | Intel Pentium D 840 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Prescott | Smithfield |
Date de sortie | May 2005 | May 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3288 |
Processor Number | 670 | 840 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 135 mm2 | 206 mm2 |
Cache L1 | 28 KB | 28 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 70.8°C | 69.8°C |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Compte de transistor | 169 million | 230 million |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.400V | 1.200V-1.400V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PLGA775 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |