Intel Pentium 4 HT 670 vs Intel Pentium D 830

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 670 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 670

  • Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70.8°C vs 69.8°C
  • Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 130 Watt
Maximale Frequenz 3.8 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur 70.8°C vs 69.8°C
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 830

Name Intel Pentium 4 HT 670 Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 564
Geekbench 4 - Single Core 198
Geekbench 4 - Multi-Core 341

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium 4 HT 670 Intel Pentium D 830

Essenzielles

Architektur Codename Prescott Smithfield
Startdatum May 2005 May 2005
Platz in der Leistungsbewertung not rated 3149
Processor Number 670 830
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.80 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Matrizengröße 135 mm2 206 mm2
L1 Cache 28 KB 28 KB
L2 Cache 2048 KB 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 70.8°C 69.8°C
Maximale Frequenz 3.8 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 1 2
Anzahl der Transistoren 169 million 230 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.400V 1.200V-1.400V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 130 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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Prozessoren

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