Intel Pentium 4 HT 670 vs Intel Pentium D 830
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 670 y Intel Pentium D 830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 670
- Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 3.8 GHz vs 3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 70.8°C vs 69.8°C
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 115 Watt vs 130 Watt
| Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 3 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 70.8°C vs 69.8°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium D 830
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 830
| Nombre | Intel Pentium 4 HT 670 | Intel Pentium D 830 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 574 | |
| PassMark - CPU mark | 564 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 198 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 341 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium 4 HT 670 | Intel Pentium D 830 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Smithfield |
| Fecha de lanzamiento | May 2005 | May 2005 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3159 |
| Número del procesador | 670 | 830 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.80 GHz | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Troquel | 135 mm2 | 206 mm2 |
| Caché L1 | 28 KB | 28 KB |
| Caché L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 70.8°C | 69.8°C |
| Frecuencia máxima | 3.8 GHz | 3 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 2 |
| Número de transistores | 169 million | 230 million |
| Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | 1.200V-1.400V |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 130 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||