Intel Pentium D 955 EE versus AMD Opteron X2 270 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium D 955 EE et AMD Opteron X2 270 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Pentium D 955 EE

versus

AMD Opteron X2 270 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 955 EE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 73% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	January 2006 versus December 2005
Fréquence maximale	3.46 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L2	4096 KB versus 1024 KB

Raisons pour considerer le AMD Opteron X2 270 HE

4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 130 Watt

Cache L1	128 KB versus 28 KB
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 130 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium D 955 EE	AMD Opteron X2 270 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Presler	Italy
Date de sortie	January 2006	December 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	955
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.46 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Taille de dé	162 mm2
Cache L1	28 KB	128 KB
Cache L2	4096 KB	1024 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	68.6°C
Fréquence maximale	3.46 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	376 million	233 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.3375V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	940
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	55 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)