Intel Pentium D 955 EE vs AMD Opteron X2 270 HE
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium D 955 EE e AMD Opteron X2 270 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium D 955 EE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- Cerca de 73% a mais de clock: 3.46 GHz vs 2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento | January 2006 vs December 2005 |
Frequência máxima | 3.46 GHz vs 2 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
Cache L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Razões para considerar o AMD Opteron X2 270 HE
- 4.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2.4x menor consumo de energia: 55 Watt vs 130 Watt
Cache L1 | 128 KB vs 28 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt vs 130 Watt |
Comparar especificações
Intel Pentium D 955 EE | AMD Opteron X2 270 HE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Presler | Italy |
Data de lançamento | January 2006 | December 2005 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Processor Number | 955 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Tipo | Desktop | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.46 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Tamanho da matriz | 162 mm2 | |
Cache L1 | 28 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4096 KB | 1024 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 90 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 68.6°C | |
Frequência máxima | 3.46 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 376 million | 233 million |
Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | PLGA775 | 940 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt | 55 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |