Intel Pentium D 955 EE vs AMD Opteron X2 270 HE

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 955 EE und AMD Opteron X2 270 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Pentium D 955 EE

AMD Opteron X2 270 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 955 EE

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Etwa 73% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	January 2006 vs December 2005
Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	4096 KB vs 1024 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 270 HE

4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 130 Watt

L1 Cache	128 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt vs 130 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 955 EE	AMD Opteron X2 270 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Presler	Italy
Startdatum	January 2006	December 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Prozessornummer	955
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	3.46 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Matrizengröße	162 mm2
L1 Cache	28 KB	128 KB
L2 Cache	4096 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	68.6°C
Maximale Frequenz	3.46 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	376 million	233 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	940
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	55 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)