Intel Pentium D 955 EE versus Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium D 955 EE et Intel Xeon MP 7020 Dual-Core pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 955 EE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 2.67 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 165 Watt
Date de sortie | January 2006 versus December 2005 |
Fréquence maximale | 3.46 GHz versus 2.67 GHz |
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Cache L1 | 28 KB versus 16 KB |
Cache L2 | 4096 KB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt versus 165 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 68.6°C
Température de noyau maximale | 76°C versus 68.6°C |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium D 955 EE | Intel Xeon MP 7020 Dual-Core | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Presler | Paxville |
Date de sortie | January 2006 | December 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 955 | 7020 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.46 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 162 mm2 | 206 mm2 |
Cache L1 | 28 KB | 16 KB |
Cache L2 | 4096 KB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 68.6°C | 76°C |
Fréquence maximale | 3.46 GHz | 2.67 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 376 million | 230 million |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.3375V | 1.2625V-1.4125V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 53.3mm x 53.3mm |
Prise courants soutenu | PLGA775 | PPGA604 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 165 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |