Intel Pentium D 955 EE versus Intel Xeon MP 7020 Dual-Core

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium D 955 EE et Intel Xeon MP 7020 Dual-Core pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Pentium D 955 EE

versus

Intel Xeon MP 7020 Dual-Core

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 955 EE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 2.67 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 165 Watt

Date de sortie	January 2006 versus December 2005
Fréquence maximale	3.46 GHz versus 2.67 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L1	28 KB versus 16 KB
Cache L2	4096 KB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon MP 7020 Dual-Core

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 68.6°C

Température de noyau maximale	76°C versus 68.6°C

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium D 955 EE	Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Presler	Paxville
Date de sortie	January 2006	December 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	955	7020
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Xeon® Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.46 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	667 MHz FSB
Taille de dé	162 mm2	206 mm2
Cache L1	28 KB	16 KB
Cache L2	4096 KB	1024 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	68.6°C	76°C
Fréquence maximale	3.46 GHz	2.67 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	376 million	230 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.3375V	1.2625V-1.4125V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm	53.3mm x 53.3mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PPGA604
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	165 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)