Intel Pentium Dual Core SU4100 versus Intel Core Duo T2300

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Dual Core SU4100 et Intel Core Duo T2300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium Dual Core SU4100

versus

Intel Core Duo T2300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core SU4100

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 31 Watt

Date de sortie	1 September 2009 versus January 2006
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 31 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2300

Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.66 GHz versus 1.3 GHz

Fréquence maximale	1.66 GHz versus 1.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium Dual Core SU4100
CPU 2: Intel Core Duo T2300

Nom	Intel Pentium Dual Core SU4100	Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark		509
PassMark - CPU mark		325

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium Dual Core SU4100	Intel Core Duo T2300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Yonah
Date de sortie	1 September 2009	January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3005
Série	Intel Pentium Dual Core	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Processor Number		T2300
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	107 mm	90 mm2
Front-side bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
Cache L2	2048 KB	2048 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Fréquence maximale	1.3 GHz	1.66 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	410 Million	151 million
Base frequency		1.66 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Température de noyau maximale		100°C
Rangée de tension VID		1.1625V - 1.30V
Compatibilité
Prise courants soutenu	BGA956	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)