Intel Pentium Dual Core SU4100 vs Intel Core Duo T2300

Vergleichende Analyse von Intel Pentium Dual Core SU4100 und Intel Core Duo T2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium Dual Core SU4100

Intel Core Duo T2300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core SU4100

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 31 Watt

Startdatum	1 September 2009 vs January 2006
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 31 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2300

Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 1.66 GHz vs 1.3 GHz

Maximale Frequenz	1.66 GHz vs 1.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium Dual Core SU4100
CPU 2: Intel Core Duo T2300

Name	Intel Pentium Dual Core SU4100	Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark		509
PassMark - CPU mark		325

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium Dual Core SU4100	Intel Core Duo T2300
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Yonah
Startdatum	1 September 2009	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3005
Serie	Intel Pentium Dual Core	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Processor Number		T2300
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm	90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1.66 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	410 Million	151 million
Base frequency		1.66 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		100°C
VID-Spannungsbereich		1.1625V - 1.30V
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA956	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)