Intel Pentium Dual Core SU4100 vs Intel Core Duo T2300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Dual Core SU4100 y Intel Core Duo T2300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Dual Core SU4100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 31 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 September 2009 vs January 2006 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 31 Watt |
Razones para considerar el Intel Core Duo T2300
- Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 1.66 GHz vs 1.3 GHz
Frecuencia máxima | 1.66 GHz vs 1.3 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Dual Core SU4100
CPU 2: Intel Core Duo T2300
Nombre | Intel Pentium Dual Core SU4100 | Intel Core Duo T2300 |
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PassMark - Single thread mark | 509 | |
PassMark - CPU mark | 325 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium Dual Core SU4100 | Intel Core Duo T2300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Yonah |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2009 | January 2006 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3005 |
Series | Intel Pentium Dual Core | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Laptop | Mobile |
Processor Number | T2300 | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 107 mm | 90 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | 667 MHz |
Caché L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 1.3 GHz | 1.66 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 410 Million | 151 million |
Base frequency | 1.66 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Rango de voltaje VID | 1.1625V - 1.30V | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA956 | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 31 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |