Intel Pentium G3440 versus Intel Celeron G465

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3440 et Intel Celeron G465 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Pentium G3440

versus

Intel Celeron G465

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3440

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 74% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 1.9 GHz
Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 65.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1917 versus 819
4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2202 versus 547

Caractéristiques
Date de sortie	May 2014 versus September 2012
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3.3 GHz versus 1.9 GHz
Température de noyau maximale	72°C versus 65.5°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB
Cache L3	3072 KB (shared) versus 1536 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1917 versus 819
PassMark - CPU mark	2202 versus 547

Raisons pour considerer le Intel Celeron G465

Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 53 Watt
2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1573 versus 707
Environ 51% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1869 versus 1235

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 53 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1573 versus 707
Geekbench 4 - Multi-Core	1869 versus 1235

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3440
CPU 2: Intel Celeron G465

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1917

819

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2202

547

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

707

1573

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1235

1869

Nom	Intel Pentium G3440	Intel Celeron G465
PassMark - Single thread mark	1917	819
PassMark - CPU mark	2202	547
Geekbench 4 - Single Core	707	1573
Geekbench 4 - Multi-Core	1235	1869
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	147.948
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.632
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	7.19
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.449

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3440	Intel Celeron G465
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge
Date de sortie	May 2014	September 2012
Prix de sortie (MSRP)	$95	$80
Position dans l’évaluation de la performance	2033	2037
Prix maintenant	$159.94	$29.99
Processor Number	G3440	G465
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	6.08	10.56
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	1.90 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Taille de dé	177 mm	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB
Cache L3	3072 KB (shared)	1536 KB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Température de noyau maximale	72°C	65.5°C
Fréquence maximale	3.3 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	1400 million	504 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3 1066
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	53 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)