Intel Pentium G3440 vs Intel Celeron G465

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3440 и Intel Celeron G465 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Pentium G3440

Intel Celeron G465

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G3440

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 7 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 74% больше тактовая частота: 3.3 GHz vs 1.9 GHz
Примерно на 10% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 65.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.3 раз(а) больше: 1917 vs 819
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.1 раз(а) больше: 2224 vs 547

Характеристики
Дата выпуска	May 2014 vs September 2012
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3.3 GHz vs 1.9 GHz
Максимальная температура ядра	72°C vs 65.5°C
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared) vs 1536 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1917 vs 819
PassMark - CPU mark	2224 vs 547

Причины выбрать Intel Celeron G465

Примерно на 51% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 53 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.2 раз(а) больше: 1573 vs 707
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 51% больше: 1869 vs 1235

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 53 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	1573 vs 707
Geekbench 4 - Multi-Core	1869 vs 1235

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G3440
CPU 2: Intel Celeron G465

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1917

819

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2224

547

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

707

1573

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1235

1869

Название	Intel Pentium G3440	Intel Celeron G465
PassMark - Single thread mark	1917	819
PassMark - CPU mark	2224	547
Geekbench 4 - Single Core	707	1573
Geekbench 4 - Multi-Core	1235	1869
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	147.948
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.632
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	7.19
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.449

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G3440	Intel Celeron G465
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Sandy Bridge
Дата выпуска	May 2014	September 2012
Цена на дату первого выпуска	$95	$80
Место в рейтинге	1962	1966
Цена сейчас	$159.94	$29.99
Processor Number	G3440	G465
Серия	Intel® Pentium® Processor G Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	6.08	10.56
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.30 GHz	1.90 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	177 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	1536 KB
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная температура ядра	72°C	65.5°C
Максимальная частота	3.3 GHz	1.9 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	1400 million	504 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	17 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3 1066
Графика
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.1 GHz	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	2
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	2560x1600@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	2560x1600@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Максимальное разрешение через VGA	1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	53 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)