Intel Pentium G3440 vs Intel Celeron G465
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3440 и Intel Celeron G465 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium G3440
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 7 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 74% больше тактовая частота: 3.3 GHz vs 1.9 GHz
- Примерно на 10% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 65.5°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.3 раз(а) больше: 1917 vs 819
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4 раз(а) больше: 2202 vs 547
Характеристики | |
Дата выпуска | May 2014 vs September 2012 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная частота | 3.3 GHz vs 1.9 GHz |
Максимальная температура ядра | 72°C vs 65.5°C |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 256 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) vs 1536 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1917 vs 819 |
PassMark - CPU mark | 2202 vs 547 |
Причины выбрать Intel Celeron G465
- Примерно на 51% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 53 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.2 раз(а) больше: 1573 vs 707
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 51% больше: 1869 vs 1235
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 53 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1573 vs 707 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1869 vs 1235 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium G3440
CPU 2: Intel Celeron G465
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Pentium G3440 | Intel Celeron G465 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1917 | 819 |
PassMark - CPU mark | 2202 | 547 |
Geekbench 4 - Single Core | 707 | 1573 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 | 1869 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 147.948 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.19 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.449 |
Сравнение характеристик
Intel Pentium G3440 | Intel Celeron G465 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge |
Дата выпуска | May 2014 | September 2012 |
Цена на дату первого выпуска | $95 | $80 |
Место в рейтинге | 2034 | 2038 |
Цена сейчас | $159.94 | $29.99 |
Processor Number | G3440 | G465 |
Серия | Intel® Pentium® Processor G Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 6.08 | 10.56 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 1.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 177 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | 1536 KB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная температура ядра | 72°C | 65.5°C |
Максимальная частота | 3.3 GHz | 1.9 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 1400 million | 504 million |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 17 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.00 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | 1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 53 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |