Intel Pentium G3440 vs Intel Celeron G465
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3440 und Intel Celeron G465 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3440
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 74% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 1.9 GHz
- Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 65.5°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1917 vs 819
- 4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2202 vs 547
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2014 vs September 2012 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz vs 1.9 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 72°C vs 65.5°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) vs 1536 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1917 vs 819 |
PassMark - CPU mark | 2202 vs 547 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G465
- Etwa 51% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 53 Watt
- 2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1573 vs 707
- Etwa 51% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1869 vs 1235
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 53 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1573 vs 707 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1869 vs 1235 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3440
CPU 2: Intel Celeron G465
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Pentium G3440 | Intel Celeron G465 |
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PassMark - Single thread mark | 1917 | 819 |
PassMark - CPU mark | 2202 | 547 |
Geekbench 4 - Single Core | 707 | 1573 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 | 1869 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 147.948 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.19 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.449 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3440 | Intel Celeron G465 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | May 2014 | September 2012 |
Einführungspreis (MSRP) | $95 | $80 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2034 | 2038 |
Jetzt kaufen | $159.94 | $29.99 |
Processor Number | G3440 | G465 |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.08 | 10.56 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 1.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 177 mm | 131 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | 1536 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 65.5°C |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz | 1.9 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 504 million |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 17 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.00 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | 1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 53 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |