Intel Pentium G3440 vs Intel Celeron G465

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3440 y Intel Celeron G465 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Pentium G3440

Intel Celeron G465

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3440

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 7 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 74% más alta: 3.3 GHz vs 1.9 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 72°C vs 65.5°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1917 vs 819
4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2202 vs 547

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2014 vs September 2012
Número de núcleos	2 vs 1
Frecuencia máxima	3.3 GHz vs 1.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72°C vs 65.5°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 256 KB
Caché L3	3072 KB (shared) vs 1536 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1917 vs 819
PassMark - CPU mark	2202 vs 547

Razones para considerar el Intel Celeron G465

Consumo de energía típico 51% más bajo: 35 Watt vs 53 Watt
2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1573 vs 707
Alrededor de 51% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1869 vs 1235

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 53 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1573 vs 707
Geekbench 4 - Multi-Core	1869 vs 1235

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3440
CPU 2: Intel Celeron G465

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1917

819

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2202

547

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

707

1573

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1235

1869

Nombre	Intel Pentium G3440	Intel Celeron G465
PassMark - Single thread mark	1917	819
PassMark - CPU mark	2202	547
Geekbench 4 - Single Core	707	1573
Geekbench 4 - Multi-Core	1235	1869
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	147.948
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.632
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	7.19
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.449

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G3440	Intel Celeron G465
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	May 2014	September 2012
Precio de lanzamiento (MSRP)	$95	$80
Lugar en calificación por desempeño	2035	2039
Precio ahora	$159.94	$29.99
Processor Number	G3440	G465
Series	Intel® Pentium® Processor G Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	6.08	10.56
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz	1.90 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Troquel	177 mm	131 mm
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB
Caché L3	3072 KB (shared)	1536 KB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72°C	65.5°C
Frecuencia máxima	3.3 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	1400 million	504 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3 1066
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	2
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	53 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)