Intel Pentium G3470 vs AMD Phenom II X3 B75
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3470 und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3470
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 79% geringere typische Leistungsaufnahme: 53 Watt vs 95 Watt
- Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1256
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2428 vs 1781
- Etwa 95% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3722 vs 1905
- Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 6384 vs 4439
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 53 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1256 |
PassMark - CPU mark | 2428 vs 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3722 vs 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6384 vs 4439 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 1 Mehr Kanäle: 3 vs 2
Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 3 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3470
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Name | Intel Pentium G3470 | AMD Phenom II X3 B75 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2089 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 2428 | 1781 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 42.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.637 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.719 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.851 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3722 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6384 | 4439 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3470 | AMD Phenom II X3 B75 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Haswell | Heka |
Startdatum | Q1'15 | October 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1470 | 1502 |
Processor Number | G3470 | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Jetzt kaufen | $39.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 21.61 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 3 |
Matrizengröße | 258 mm | |
L1 Cache | 128 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 53 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |