Intel Pentium G3470 vs AMD Phenom II X3 B75
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3470 y AMD Phenom II X3 B75 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium G3470
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 79% más bajo: 53 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 66% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1256
- Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2428 vs 1781
- Alrededor de 95% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3722 vs 1905
- Alrededor de 44% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 6384 vs 4439
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 53 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1256 |
PassMark - CPU mark | 2428 vs 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3722 vs 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6384 vs 4439 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B75
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 1 más subprocesos: 3 vs 2
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Número de subprocesos | 3 vs 2 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium G3470
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Pentium G3470 | AMD Phenom II X3 B75 |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 2428 | 1781 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 42.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.637 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.719 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.851 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3722 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6384 | 4439 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium G3470 | AMD Phenom II X3 B75 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Heka |
Fecha de lanzamiento | Q1'15 | October 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 1470 | 1502 |
Processor Number | G3470 | |
Series | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Precio ahora | $39.99 | |
Valor/costo (0-100) | 21.61 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de subprocesos | 2 | 3 |
Troquel | 258 mm | |
Caché L1 | 128 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | |
Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | |
Número de transistores | 758 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 53 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |