Intel Pentium G840 versus AMD Phenom II X2 560 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G840 et AMD Phenom II X2 560 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G840

versus

AMD Phenom II X2 560 BE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G840

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
Environ 21% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 514 versus 426
Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 935 versus 764

Caractéristiques
Date de sortie	May 2011 versus September 2010
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 80 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	514 versus 426
Geekbench 4 - Multi-Core	935 versus 764

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 560 BE

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.8 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1379 versus 1281
Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1374 versus 1294

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	3.3 GHz versus 2.8 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	1379 versus 1281
PassMark - CPU mark	1374 versus 1294

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G840
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1281

1379

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1294

1374

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

514

426

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

935

764

Nom	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark	1281	1379
PassMark - CPU mark	1294	1374
Geekbench 4 - Single Core	514	426
Geekbench 4 - Multi-Core	935	764

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Callisto
Date de sortie	May 2011	September 2010
Prix de sortie (MSRP)	$60
Position dans l’évaluation de la performance	2389	2390
Prix maintenant	$34.99
Processor Number	G840
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	21.58
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	69.1°C
Fréquence maximale	2.8 GHz	3.3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	504 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM3
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	80 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)