Intel Pentium G840 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G840 y AMD Phenom II X2 560 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G840

AMD Phenom II X2 560 BE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G840

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 23% más bajo: 65 Watt vs 80 Watt
Alrededor de 21% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 514 vs 426
Alrededor de 22% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 935 vs 764

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2011 vs September 2010
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	514 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core	935 vs 764

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 560 BE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1281
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1374 vs 1294

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	3.3 GHz vs 2.8 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	1379 vs 1281
PassMark - CPU mark	1374 vs 1294

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G840
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1281

1379

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1294

1374

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

514

426

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

935

764

Nombre	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark	1281	1379
PassMark - CPU mark	1294	1374
Geekbench 4 - Single Core	514	426
Geekbench 4 - Multi-Core	935	764

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Callisto
Fecha de lanzamiento	May 2011	September 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$60
Lugar en calificación por desempeño	2389	2390
Precio ahora	$34.99
Processor Number	G840
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	21.58
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	131 mm	258 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	69.1°C
Frecuencia máxima	2.8 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	504 million	758 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	80 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)