Intel Pentium G840 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium G840 e AMD Phenom II X2 560 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G840

AMD Phenom II X2 560 BE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium G840

A CPU é mais recente: data de lançamento 8 mês(es) depois
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
Cerca de 23% menos consumo de energia: 65 Watt vs 80 Watt
Cerca de 21% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 514 vs 426
Cerca de 22% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 935 vs 764

Especificações
Data de lançamento	May 2011 vs September 2010
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	514 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core	935 vs 764

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 560 BE

O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
Cerca de 18% a mais de clock: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1365 vs 1280
Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1381 vs 1311

Especificações
Desbloqueado	Desbloqueado vs bloqueado
Frequência máxima	3.3 GHz vs 2.8 GHz
Cache L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1365 vs 1280
PassMark - CPU mark	1381 vs 1311

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium G840
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1280

1365

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1311

1381

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

514

426

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

935

764

Nome	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark	1280	1365
PassMark - CPU mark	1311	1381
Geekbench 4 - Single Core	514	426
Geekbench 4 - Multi-Core	935	764

Comparar especificações

	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Callisto
Data de lançamento	May 2011	September 2010
Preço de Lançamento (MSRP)	$60
Posicionar na avaliação de desempenho	2399	2400
Preço agora	$34.99
Número do processador	G840
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Custo-benefício (0-100)	21.58
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	131 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	69.1°C
Frequência máxima	2.8 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2
Contagem de transistores	504 million	758 million
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos	1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Tamanho do pacote	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1155	AM3
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt	80 Watt
Periféricos
Revisão PCI Express	2.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)