Intel Pentium G840 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium G840 e AMD Phenom II X2 560 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium G840

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 7 mês(es) depois
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
  • Cerca de 23% menos consumo de energia: 65 Watt vs 80 Watt
  • Cerca de 21% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 514 vs 426
  • Cerca de 22% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 935 vs 764
Especificações
Data de lançamento May 2011 vs September 2010
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 514 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core 935 vs 764

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 560 BE

  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • Cerca de 18% a mais de clock: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
  • 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1281
  • Cerca de 6% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1374 vs 1294
Especificações
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Frequência máxima 3.3 GHz vs 2.8 GHz
Cache L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1379 vs 1281
PassMark - CPU mark 1374 vs 1294

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium G840
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1281
1379
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1294
1374
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
514
426
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
935
764
Nome Intel Pentium G840 AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark 1281 1379
PassMark - CPU mark 1294 1374
Geekbench 4 - Single Core 514 426
Geekbench 4 - Multi-Core 935 764

Comparar especificações

Intel Pentium G840 AMD Phenom II X2 560 BE

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Callisto
Data de lançamento May 2011 September 2010
Preço de Lançamento (MSRP) $60
Posicionar na avaliação de desempenho 2389 2390
Preço agora $34.99
Processor Number G840
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 21.58
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 131 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 69.1°C
Frequência máxima 2.8 GHz 3.3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2
Contagem de transistores 504 million 758 million
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2
Suporte WiDi

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1155 AM3
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 80 Watt

Periféricos

Revisão PCI Express 2.0

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)