Intel Pentium G840 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G840 und AMD Phenom II X2 560 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G840

AMD Phenom II X2 560 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G840

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
Etwa 21% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 514 vs 426
Etwa 22% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 935 vs 764

Spezifikationen
Startdatum	May 2011 vs September 2010
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	514 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core	935 vs 764

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 560 BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1281
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1374 vs 1294

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	3.3 GHz vs 2.8 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1379 vs 1281
PassMark - CPU mark	1374 vs 1294

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G840
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1281

1379

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1294

1374

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

514

426

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

935

764

Name	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark	1281	1379
PassMark - CPU mark	1294	1374
Geekbench 4 - Single Core	514	426
Geekbench 4 - Multi-Core	935	764

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G840	AMD Phenom II X2 560 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Callisto
Startdatum	May 2011	September 2010
Einführungspreis (MSRP)	$60
Platz in der Leistungsbewertung	2389	2390
Jetzt kaufen	$34.99
Processor Number	G840
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	21.58
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C
Maximale Frequenz	2.8 GHz	3.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	504 million	758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	80 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)