Intel Pentium G850 versus Intel Atom Z670
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G850 et Intel Atom Z670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium G850
- CPU est plus nouveau: date de sortie 0 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 93% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.9 GHz versus 1.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 10.9x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 2.93 GB
- 14.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1351 versus 95
- 9.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1443 versus 158
Caractéristiques | |
Date de sortie | May 2011 versus April 2011 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.9 GHz versus 1.5 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 2.93 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1351 versus 95 |
PassMark - CPU mark | 1443 versus 158 |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z670
- Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 90 versus 69.1°C
- 21.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 90 versus 69.1°C |
Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium G850
CPU 2: Intel Atom Z670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Pentium G850 | Intel Atom Z670 |
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PassMark - Single thread mark | 1351 | 95 |
PassMark - CPU mark | 1443 | 158 |
Geekbench 4 - Single Core | 506 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 917 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium G850 | Intel Atom Z670 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Lincroft |
Date de sortie | May 2011 | April 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $27 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2336 | 3315 |
Prix maintenant | $29.99 | |
Processor Number | G850 | Z670 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 26.17 | |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | 65 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 69.1°C | 90 |
Fréquence maximale | 2.9 GHz | 1.5 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 504 million | 140 million |
Rangée de tension VID | 1.1125-1.5000V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 2.93 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR2 800 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 850 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Integrated |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
LVDS | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 13.8mmx13.8mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | T-PBGA518 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 3 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Soutien de PCI | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |