Intel Core i3-4370 versus Intel Pentium G850
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4370 et Intel Pentium G850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4370
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 2 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 2.9 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt
- Environ 60% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2159 versus 1349
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3865 versus 1435
- Environ 74% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 882 versus 506
- 2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1879 versus 917
Caractéristiques | |
Date de sortie | July 2014 versus May 2011 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 2.9 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Cache L3 | 4096 KB (shared) versus 3072 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2159 versus 1349 |
PassMark - CPU mark | 3865 versus 1435 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 versus 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 versus 917 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium G850
- Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 66.4°C
Température de noyau maximale | 69.1°C versus 66.4°C |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-4370
CPU 2: Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 |
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PassMark - Single thread mark | 2159 | 1349 |
PassMark - CPU mark | 3865 | 1435 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 | 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 | 917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 54.47 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.343 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge |
Date de sortie | July 2014 | May 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $242 | $27 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2360 | 2336 |
Prix maintenant | $449.97 | $29.99 |
Processor Number | i3-4370 | G850 |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.67 | 26.17 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 177 mm | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 66.4°C | 69.1°C |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 2.9 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 1400 million | 504 million |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.10 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | 1.1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |