Intel Pentium Silver N5000 versus Intel Core i3-2312M
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Silver N5000 et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium Silver N5000
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.70 GHz versus 2.1 GHz
- Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 85 C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1135 versus 902
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2617 versus 1159
Caractéristiques | |
Date de sortie | 11 December 2017 versus 20 February 2011 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.70 GHz versus 2.1 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 85 C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1135 versus 902 |
PassMark - CPU mark | 2617 versus 1159 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 8 GB
- 4.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1963 versus 433
- 3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 versus 1226
Caractéristiques | |
Taille de mémore maximale | 16 GB versus 8 GB |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1963 versus 433 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 versus 1226 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium Silver N5000
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Pentium Silver N5000 | Intel Core i3-2312M |
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PassMark - Single thread mark | 1135 | 902 |
PassMark - CPU mark | 2617 | 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 433 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1226 | 3645 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 719 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2072 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3495 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 719 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2072 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3495 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium Silver N5000 | Intel Core i3-2312M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Gemini Lake | Sandy Bridge |
Date de sortie | 11 December 2017 | 20 February 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $161 | $225 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1677 | 1681 |
Processor Number | N5000 | i3-2312M |
Série | Intel® Pentium® Silver Processor Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.10 GHz |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 85 C |
Fréquence maximale | 2.70 GHz | 2.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 85 °C | |
Compte de transistor | 624 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 8 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s | DDR3 1066/1333 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3184 | 0x116 |
Unités d’éxécution | 18 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | 1.10 GHz |
Mémoire de vidéo maximale | 8 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 605 | Intel® HD Graphics 3000 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 25mm x 24mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
Prise courants soutenu | FCBGA1090 | PPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | 105 deg C | |
Périphériques |
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LAN integré | ||
Integrated Wireless | Intel® Wireless-AC MAC | |
Nombre maximale des voies PCIe | 6 | 16 |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 2 | |
Nombre des ports USB | 8 | |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre total des ports SATA | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |