Intel Pentium Silver N5000 vs Intel Core i3-2312M
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium Silver N5000 и Intel Core i3-2312M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium Silver N5000
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 9 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 29% больше тактовая частота: 2.70 GHz vs 2.1 GHz
- Примерно на 24% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 85 C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 30% больше: 1129 vs 866
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 2607 vs 1175
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 11 December 2017 vs 20 February 2011 |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 2.70 GHz vs 2.1 GHz |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 85 C |
| Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 512 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1129 vs 866 |
| PassMark - CPU mark | 2607 vs 1175 |
Причины выбрать Intel Core i3-2312M
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 16 GB vs 8 GB
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 4.5 раз(а) больше: 1963 vs 433
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 3 раз(а) больше: 3645 vs 1226
| Характеристики | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB vs 8 GB |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 433 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 1226 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium Silver N5000
CPU 2: Intel Core i3-2312M
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Pentium Silver N5000 | Intel Core i3-2312M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1129 | 866 |
| PassMark - CPU mark | 2607 | 1175 |
| Geekbench 4 - Single Core | 433 | 1963 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1226 | 3645 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 719 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2072 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3495 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 719 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2072 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3495 |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium Silver N5000 | Intel Core i3-2312M | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Gemini Lake | Sandy Bridge |
| Дата выпуска | 11 December 2017 | 20 February 2011 |
| Цена на дату первого выпуска | $161 | $225 |
| Место в рейтинге | 1686 | 1692 |
| Номер процессора | N5000 | i3-2312M |
| Серия | Intel® Pentium® Silver Processor Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Launched |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.10 GHz | 2.10 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | 512 KB |
| Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 85 C |
| Максимальная частота | 2.70 GHz | 2.1 GHz |
| Количество ядер | 4 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Площадь кристалла | 149 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 85 °C | |
| Количество транзисторов | 624 Million | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальный размер памяти | 8 GB | 16 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s | DDR3 1066/1333 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Графика |
||
| Device ID | 0x3184 | 0x116 |
| Количество исполняющих блоков | 18 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | 1.10 GHz |
| Объем видеопамяти | 8 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics 605 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| MIPI-DSI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 25mm x 24mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
| Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1090 | PPGA988 |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | 105 deg C | |
Периферийные устройства |
||
| Встроенная LAN | ||
| Integrated Wireless | Intel® Wireless-AC MAC | |
| Количество линий PCI Express | 6 | 16 |
| Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s | 2 | |
| Количество USB-портов | 8 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Общее количество SATA-портов | 2 | |
| UART | ||
| Ревизия USB | 2.0/3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
