Intel Pentium Silver N5000 vs Intel Core i3-2312M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Silver N5000 y Intel Core i3-2312M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Silver N5000
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 9 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 2.70 GHz vs 2.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 105 °C vs 85 C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1136 vs 902
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2617 vs 1159
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 11 December 2017 vs 20 February 2011 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.70 GHz vs 2.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 85 C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1136 vs 902 |
PassMark - CPU mark | 2617 vs 1159 |
Razones para considerar el Intel Core i3-2312M
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 8 GB
- 4.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1963 vs 433
- 3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 vs 1226
Especificaciones | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB vs 8 GB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 433 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 1226 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Silver N5000
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Pentium Silver N5000 | Intel Core i3-2312M |
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PassMark - Single thread mark | 1136 | 902 |
PassMark - CPU mark | 2617 | 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 433 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1226 | 3645 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 719 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2072 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3495 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 719 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2072 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3495 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium Silver N5000 | Intel Core i3-2312M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Gemini Lake | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 11 December 2017 | 20 February 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $161 | $225 |
Lugar en calificación por desempeño | 1678 | 1682 |
Processor Number | N5000 | i3-2312M |
Series | Intel® Pentium® Silver Processor Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.10 GHz |
Caché L2 | 4 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 85 C |
Frecuencia máxima | 2.70 GHz | 2.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 149 mm | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L3 | 3072 KB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 85 °C | |
Número de transistores | 624 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s | DDR3 1066/1333 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x3184 | 0x116 |
Unidades de ejecución | 18 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | 1.10 GHz |
Memoria de video máxima | 8 GB | |
Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 605 | Intel® HD Graphics 3000 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 25mm x 24mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
Zócalos soportados | FCBGA1090 | PPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | 105 deg C | |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Integrated Wireless | Intel® Wireless-AC MAC | |
Número máximo de canales PCIe | 6 | 16 |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 2 | |
Número de puertos USB | 8 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número total de puertos SATA | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |