Intel Xeon E-2254ML versus AMD Ryzen 7 2800H

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2254ML et AMD Ryzen 7 2800H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95°C
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 27 May 2019 versus 10 September 2018
Température de noyau maximale 100 versus 95°C
Cache L1 256 KB versus 192 KB
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 2800H

  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.50 GHz
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2173 versus 2029
  • Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8013 versus 6333
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.8 GHz versus 3.50 GHz
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2173 versus 2029
PassMark - CPU mark 8013 versus 6333

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 7 2800H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2029
2173
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6333
8013
Nom Intel Xeon E-2254ML AMD Ryzen 7 2800H
PassMark - Single thread mark 2029 2173
PassMark - CPU mark 6333 8013

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E-2254ML AMD Ryzen 7 2800H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Coffee Lake Zen
Date de sortie 27 May 2019 10 September 2018
Prix de sortie (MSRP) $322
Position dans l’évaluation de la performance 1215 1130
Processor Number E-2254ML
Série Intel Xeon E Processor AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Ryzen Processors
OPN Tray YM2800C3T4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.70 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 256 KB 192 KB
Cache L2 1 MB 2 MB
Cache L3 8 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100 95°C
Fréquence maximale 3.50 GHz 3.8 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Compute Cores 15
Taille de dé 246 mm
Number of GPU cores 11
Compte de transistor 4500 Million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4
Supported memory frequency 3200 MHz

Graphiques

Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630 Radeon Vega 11 Graphics
Freéquency maximale des graphiques 1300 MHz
Compte de noyaux iGPU 11

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FP5
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 45 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt
Thermal Solution Not included

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)