Intel Xeon E-2254ML vs AMD Ryzen 7 2800H

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E-2254ML и AMD Ryzen 7 2800H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2254ML

AMD Ryzen 7 2800H

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E-2254ML

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100 vs 95°C
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 80% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 45 Watt

Дата выпуска	27 May 2019 vs 10 September 2018
Максимальная температура ядра	100 vs 95°C
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 192 KB
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 4 MB
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 45 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 7 2800H

Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.8 GHz vs 3.50 GHz
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 2173 vs 2029
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 27% больше: 8013 vs 6333

Характеристики
Максимальная частота	3.8 GHz vs 3.50 GHz
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 1 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2173 vs 2029
PassMark - CPU mark	8013 vs 6333

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 7 2800H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2029

2173

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6333

8013

Название	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 7 2800H
PassMark - Single thread mark	2029	2173
PassMark - CPU mark	6333	8013

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 7 2800H
Общая информация
Название архитектуры	Coffee Lake	Zen
Дата выпуска	27 May 2019	10 September 2018
Цена на дату первого выпуска	$322
Место в рейтинге	1215	1130
Processor Number	E-2254ML
Серия	Intel Xeon E Processor	AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM2800C3T4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.70 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	256 KB	192 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	4 MB
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100	95°C
Максимальная частота	3.50 GHz	3.8 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Compute Cores		15
Площадь кристалла		246 mm
Number of GPU cores		11
Количество транзисторов		4500 Million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4
Supported memory frequency		3200 MHz
Графика
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 11 Graphics
Максимальная частота видеоядра		1300 MHz
Количество ядер iGPU		11
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@30Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@30Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	42mm x 28mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1440	FP5
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	45 Watt
Configurable TDP		35-54 Watt
Thermal Solution		Not included
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
The "Zen" Core Architecture
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)