Codinome de arquitetura |
Coffee Lake |
Zen |
Data de lançamento |
27 May 2019 |
10 September 2018 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$322 |
|
Posicionar na avaliação de desempenho |
1212 |
1128 |
Processor Number |
E-2254ML |
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Série |
Intel Xeon E Processor |
AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics |
Status |
Launched |
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Tipo |
Embedded |
Laptop |
Family |
|
AMD Ryzen Processors |
OPN Tray |
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YM2800C3T4MFB |
OS Support |
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Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.70 GHz |
3.3 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s |
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Cache L1 |
256 KB |
192 KB |
Cache L2 |
1 MB |
2 MB |
Cache L3 |
8 MB |
4 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100 |
95°C |
Frequência máxima |
3.50 GHz |
3.8 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de processos |
8 |
8 |
Compute Cores |
|
15 |
Tamanho da matriz |
|
246 mm |
Number of GPU cores |
|
11 |
Contagem de transistores |
|
4500 Million |
Desbloqueado |
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Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
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Tipos de memória suportados |
DDR4-2666 |
DDR4 |
Supported memory frequency |
|
3200 MHz |
Device ID |
0x3E94 |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
|
Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
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Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
64 GB |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics P630 |
Radeon Vega 11 Graphics |
Frequência máxima de gráficos |
|
1300 MHz |
Contagem do núcleo do iGPU |
|
11 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
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Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@30Hz |
|
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@30Hz |
|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096x2160@30Hz |
|
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
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Configurable TDP-down |
35 Watt |
|
Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
42mm x 28mm |
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Soquetes suportados |
FCBGA1440 |
FP5 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
25 Watt |
45 Watt |
Configurable TDP |
|
35-54 Watt |
Thermal Solution |
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Not included |
Número máximo de pistas PCIe |
16 |
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Revisão PCI Express |
3.0 |
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PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
|
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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AMD SenseMI |
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FreeSync |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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The "Zen" Core Architecture |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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