Intel Xeon E-2276ME versus AMD Athlon Gold 3150U

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et AMD Athlon Gold 3150U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95 °C
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 3989
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 2
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale 100 versus 95 °C
Cache L1 384 KB versus 192 KB
Cache L2 1.5 MB versus 1 MB
Cache L3 12 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark 8167 versus 3989

Raisons pour considerer le AMD Athlon Gold 3150U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1761 versus 1604
Caractéristiques
Date de sortie 6 Jan 2020 versus 27 May 2019
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1761 versus 1604

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Athlon Gold 3150U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1604
1761
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8167
3989
Nom Intel Xeon E-2276ME AMD Athlon Gold 3150U
PassMark - Single thread mark 1604 1761
PassMark - CPU mark 8167 3989

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E-2276ME AMD Athlon Gold 3150U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Coffee Lake Zen
Date de sortie 27 May 2019 6 Jan 2020
Prix de sortie (MSRP) $450
Position dans l’évaluation de la performance 1468 1453
Processor Number E-2276ME
Série Intel Xeon E Processor
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
OPN Tray YM3150C4T2OFG

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 2.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 384 KB 192 KB
Cache L2 1.5 MB 1 MB
Cache L3 12 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100 95 °C
Fréquence maximale 4.50 GHz 3.3 GHz
Nombre de noyaux 6 2
Nombre de fils 12 4
Number of GPU cores 3
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 35.76 GB/s

Graphiques

Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.6
Vulkan

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FP5
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 15 Watt
Configurable TDP 12-25 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 12
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x8+1x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)