Intel Xeon E3-1535M v5 versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1535M v5 et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1535M v5

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1535M v5

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.30 GHz
Environ 40% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 71.45°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2120 versus 1688
Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7504 versus 4983

Caractéristiques
Date de sortie	1 September 2015 versus June 2013
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 71.45°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2120 versus 1688
PassMark - CPU mark	7504 versus 4983

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v5
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2120

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7504

4983

Nom	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	2120	1688
PassMark - CPU mark	7504	4983
Geekbench 4 - Single Core	937
Geekbench 4 - Multi-Core	3655

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Haswell
Date de sortie	1 September 2015	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1481	1489
Processor Number	E3-1535MV5	i7-4770TE
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.90 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Taille de dé	122 mm	177 mm
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	8 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	71.45°C
Fréquence maximale	3.80 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Graphiques
Device ID	0x191D
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics P530	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
VGA
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	N / A
Résolution maximale sur VGA	N / A
Résolution maximale sur WiDi	1080p
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.4	4.3
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)