Intel Xeon E3-1535M v5 vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1535M v5 und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1535M v5

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1535M v5

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.30 GHz
Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2120 vs 1688
Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7504 vs 4983

Spezifikationen
Startdatum	1 September 2015 vs June 2013
Maximale Frequenz	3.80 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 71.45°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Maximale Speichergröße	64 GB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2120 vs 1688
PassMark - CPU mark	7504 vs 4983

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v5
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2120

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7504

4983

Name	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	2120	1688
PassMark - CPU mark	7504	4983
Geekbench 4 - Single Core	937
Geekbench 4 - Multi-Core	3655

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Haswell
Startdatum	1 September 2015	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1481	1489
Processor Number	E3-1535MV5	i7-4770TE
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.90 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Matrizengröße	122 mm	177 mm
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	8 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	71.45°C
Maximale Frequenz	3.80 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID	0x191D
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1.7 GB	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics P530	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
VGA
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	N / A
Maximale Auflösung über VGA	N / A
Maximale Auflösung über WiDi	1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.4	4.3
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 W
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)