Intel Xeon E3-1535M v5 vs Intel Core i7-4770TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1535M v5 и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1535M v5

Intel Core i7-4770TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1535M v5

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
Примерно на 15% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 3.30 GHz
Примерно на 40% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 71.45°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 26% больше: 2120 vs 1688
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 7504 vs 4983

Характеристики
Дата выпуска	1 September 2015 vs June 2013
Максимальная частота	3.80 GHz vs 3.30 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 71.45°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти	64 GB vs 32 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2120 vs 1688
PassMark - CPU mark	7504 vs 4983

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v5
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2120

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7504

4983

Название	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	2120	1688
PassMark - CPU mark	7504	4983
Geekbench 4 - Single Core	937
Geekbench 4 - Multi-Core	3655

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Haswell
Дата выпуска	1 September 2015	June 2013
Место в рейтинге	1481	1489
Processor Number	E3-1535MV5	i7-4770TE
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.90 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	122 mm	177 mm
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	71.45°C
Максимальная частота	3.80 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Максимальная температура корпуса (TCase)		71 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Графика
Device ID	0x191D
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.05 GHz	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB	2 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics P530	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
Поддержка WiDi
VGA
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	N / A
Максимальное разрешение через VGA	N / A
Максимальное разрешение через WiDi	1080p
Поддержка графических API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.4	4.3
Совместимость
Configurable TDP-down	35 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1440	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)