Intel Xeon E3-1535M v5 vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1535M v5 y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1535M v5

Intel Core i7-4770TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1535M v5

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 3.80 GHz vs 3.30 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 100°C vs 71.45°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2120 vs 1688
Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7504 vs 4983

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 September 2015 vs June 2013
Frecuencia máxima	3.80 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 71.45°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 32 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2120 vs 1688
PassMark - CPU mark	7504 vs 4983

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v5
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2120

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7504

4983

Nombre	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	2120	1688
PassMark - CPU mark	7504	4983
Geekbench 4 - Single Core	937
Geekbench 4 - Multi-Core	3655

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E3-1535M v5	Intel Core i7-4770TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Haswell
Fecha de lanzamiento	1 September 2015	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1481	1489
Processor Number	E3-1535MV5	i7-4770TE
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.90 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Troquel	122 mm	177 mm
Caché L1	256 KB	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Caché L3	8 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	71.45°C
Frecuencia máxima	3.80 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	8
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x191D
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB	2 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics P530	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	N / A
Máxima resolución por VGA	N / A
Máxima resolución por WiDi	1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.4	4.3
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Zócalos soportados	FCBGA1440	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)