Intel Xeon E5-2609 v2 versus Intel Xeon E3-1245

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2609 v2 et Intel Xeon E3-1245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2609 v2

versus

Intel Xeon E3-1245

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v2

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 95 Watt
Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6834 versus 5339
3.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2508 versus 713
2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7539 versus 2683

Caractéristiques
Date de sortie	September 2013 versus April 2011
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L3	10240 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	6834 versus 5339
Geekbench 4 - Single Core	2508 versus 713
Geekbench 4 - Multi-Core	7539 versus 2683

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1245

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.50 GHz
Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 71°C
Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1718 versus 1382

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 2.50 GHz
Température de noyau maximale	72.6°C versus 71°C
Référence
PassMark - Single thread mark	1718 versus 1382

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1245

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1382

1718

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6834

5339

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2508

713

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7539

2683

Nom	Intel Xeon E5-2609 v2	Intel Xeon E3-1245
PassMark - Single thread mark	1382	1718
PassMark - CPU mark	6834	5339
Geekbench 4 - Single Core	2508	713
Geekbench 4 - Multi-Core	7539	2683
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.253

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2609 v2	Intel Xeon E3-1245
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Date de sortie	September 2013	April 2011
Prix de sortie (MSRP)	$396	$350
Position dans l’évaluation de la performance	1761	1750
Prix maintenant	$509.95	$260
Processor Number	E5-2609V2	E3-1245
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	2.97	9.09
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3.30 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	216 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	10240 KB (shared)	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	71°C	72.6°C
Fréquence maximale	2.50 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	4	8
Compte de transistor	1400 million	1160 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	42.6 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics P3000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)