Intel Xeon E5-2609 v2 versus Intel Xeon E3-1245

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2609 v2 et Intel Xeon E3-1245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v2

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
  • Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 95 Watt
  • Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6844 versus 5334
  • 3.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2508 versus 713
  • 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7539 versus 2683
Caractéristiques
Date de sortie September 2013 versus April 2011
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L3 10240 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale 768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 6844 versus 5334
Geekbench 4 - Single Core 2508 versus 713
Geekbench 4 - Multi-Core 7539 versus 2683

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1245

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.50 GHz
  • Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 71°C
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1717 versus 1383
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 2.50 GHz
Température de noyau maximale 72.6°C versus 71°C
Référence
PassMark - Single thread mark 1717 versus 1383

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1245

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1383
1717
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6844
5334
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2508
713
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7539
2683
Nom Intel Xeon E5-2609 v2 Intel Xeon E3-1245
PassMark - Single thread mark 1383 1717
PassMark - CPU mark 6844 5334
Geekbench 4 - Single Core 2508 713
Geekbench 4 - Multi-Core 7539 2683
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.253

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2609 v2 Intel Xeon E3-1245

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP Sandy Bridge
Date de sortie September 2013 April 2011
Prix de sortie (MSRP) $396 $350
Position dans l’évaluation de la performance 1840 1851
Prix maintenant $509.95 $260
Processor Number E5-2609V2 E3-1245
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 2.97 9.09
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz 3.30 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm 216 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 10240 KB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 71°C 72.6°C
Fréquence maximale 2.50 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 4 8
Compte de transistor 1400 million 1160 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 42.6 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333 DDR3 1066/1333

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 20
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics P3000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)