Intel Xeon E5-2609 v2 versus AMD Opteron 4332 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2609 v2 et AMD Opteron 4332 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2609 v2

versus

AMD Opteron 4332 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v2

Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 68°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1383 versus 1285
Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6844 versus 5614

Caractéristiques
Température de noyau maximale	71°C versus 68°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L3	10240 KB (shared) versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1383 versus 1285
PassMark - CPU mark	6844 versus 5614

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4332 HE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
2 plus de fils: 6 versus 4
Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.50 GHz
Environ 13% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt

Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	6 versus 4
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 2.50 GHz
Cache L1	288 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	6 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 80 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1383

1285

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6844

5614

Nom	Intel Xeon E5-2609 v2	AMD Opteron 4332 HE
PassMark - Single thread mark	1383	1285
PassMark - CPU mark	6844	5614
Geekbench 4 - Single Core	2508
Geekbench 4 - Multi-Core	7539
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.253

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2609 v2	AMD Opteron 4332 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Seoul
Date de sortie	September 2013	n/d
Prix de sortie (MSRP)	$396
Position dans l’évaluation de la performance	1839	1826
Prix maintenant	$509.95
Processor Number	E5-2609V2
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	2.97
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4332OFU6KHK
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	315 mm
Cache L1	64 KB (per core)	288 KB
Cache L2	256 KB (per core)	6 MB
Cache L3	10240 KB (shared)	8 MB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	71°C	68°C
Fréquence maximale	2.50 GHz	3.7 GHz
Nombre de noyaux	4	6
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	4	6
Compte de transistor	1400 million	1200 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	42.6 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	C32
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)