Intel Xeon E5-2609 v2 vs Intel Xeon E3-1245

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2609 v2 y Intel Xeon E3-1245 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2609 v2

Intel Xeon E3-1245

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2609 v2

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 5 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
Consumo de energía típico 19% más bajo: 80 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6834 vs 5339
3.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2508 vs 713
2.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7539 vs 2683

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2013 vs April 2011
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L3	10240 KB (shared) vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	768 GB vs 32 GB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	6834 vs 5339
Geekbench 4 - Single Core	2508 vs 713
Geekbench 4 - Multi-Core	7539 vs 2683

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1245

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 48% más alta: 3.70 GHz vs 2.50 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 2% mayor: 72.6°C vs 71°C
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1718 vs 1382

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 2.50 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C vs 71°C
Referencias
PassMark - Single thread mark	1718 vs 1382

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1245

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1382

1718

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6834

5339

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2508

713

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7539

2683

Nombre	Intel Xeon E5-2609 v2	Intel Xeon E3-1245
PassMark - Single thread mark	1382	1718
PassMark - CPU mark	6834	5339
Geekbench 4 - Single Core	2508	713
Geekbench 4 - Multi-Core	7539	2683
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.253

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2609 v2	Intel Xeon E3-1245
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	September 2013	April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$396	$350
Lugar en calificación por desempeño	1761	1750
Precio ahora	$509.95	$260
Processor Number	E5-2609V2	E3-1245
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Valor/costo (0-100)	2.97	9.09
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	3.30 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm	216 mm
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	10240 KB (shared)	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	71°C	72.6°C
Frecuencia máxima	2.50 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	4	8
Número de transistores	1400 million	1160 million
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4	2
Máximo banda ancha de la memoria	42.6 GB/s	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2011	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40	20
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.35 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics P3000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)