Intel Xeon E5-2650 v4 versus AMD Opteron 6262 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2650 v4 et AMD Opteron 6262 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2650 v4

versus

AMD Opteron 6262 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650 v4

8 plus de fils: 24 versus 16
Environ 23% température maximale du noyau plus haut: 80°C versus 65°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm

Nombre de fils	24 versus 16
Température de noyau maximale	80°C versus 65°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6262 HE

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 105 Watt

Nombre de noyaux	16 versus 12
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 105 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2650 v4
CPU 2: AMD Opteron 6262 HE

Nom	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
PassMark - Single thread mark	1707
PassMark - CPU mark	22929
Geekbench 4 - Single Core	2672
Geekbench 4 - Multi-Core	8676

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Interlagos
Date de sortie	Q1'16	November 2011
Position dans l’évaluation de la performance	841	not rated
Numéro du processeur	E5-2650V4
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	AMD Opteron 6200 Series Processor
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6262VATGGGU
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.20 GHz	1.6 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	80°C	65°C
Fréquence maximale	2.90 GHz	2.9 GHz
Nombre de noyaux	12	16
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24	16
Rangée de tension VID	0
Taille de dé		316 mm
Cache L1		768 KB
Cache L2		16 MB
Cache L3		16 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Compte de transistor		2400 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133/2400	DDR3
Fréquence mémoire prise en charge		1800 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Dimensions du boîtier	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	G34
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	85 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Évolutivité	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)