Intel Xeon E5-2650 v4 vs AMD Opteron 6262 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2650 v4 und AMD Opteron 6262 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2650 v4

AMD Opteron 6262 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2650 v4

8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
Etwa 23% höhere Kerntemperatur: 80°C vs 65°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm

Anzahl der Gewinde	24 vs 16
Maximale Kerntemperatur	80°C vs 65°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6262 HE

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 105 Watt

Anzahl der Adern	16 vs 12
Thermische Designleistung (TDP)	85 Watt vs 105 Watt

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CPU 1: Intel Xeon E5-2650 v4
CPU 2: AMD Opteron 6262 HE

Name	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
PassMark - Single thread mark	1707
PassMark - CPU mark	22929
Geekbench 4 - Single Core	2672
Geekbench 4 - Multi-Core	8676

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Broadwell	Interlagos
Startdatum	Q1'16	November 2011
Platz in der Leistungsbewertung	841	not rated
Prozessornummer	E5-2650V4
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	AMD Opteron 6200 Series Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6262VATGGGU
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.20 GHz	1.6 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	80°C	65°C
Maximale Frequenz	2.90 GHz	2.9 GHz
Anzahl der Adern	12	16
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24	16
VID-Spannungsbereich	0
Matrizengröße		316 mm
L1 Cache		768 KB
L2 Cache		16 MB
L3 Cache		16 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Anzahl der Transistoren		2400 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	76.8 GB/s
Maximale Speichergröße	1.5 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133/2400	DDR3
Unterstützte Speicherfrequenz		1800 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Gehäusegröße	45mm x 52.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	G34
Thermische Designleistung (TDP)	105 Watt	85 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Skalierbarkeit	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)