Intel Xeon E5-2650 v4 vs AMD Opteron 6262 HE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-2650 v4 и AMD Opteron 6262 HE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2650 v4

AMD Opteron 6262 HE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-2650 v4

На 8 потоков больше: 24 vs 16
Примерно на 23% больше максимальная температура ядра: 80°C vs 65°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm

Количество потоков	24 vs 16
Максимальная температура ядра	80°C vs 65°C
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm

Причины выбрать AMD Opteron 6262 HE

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 12
Примерно на 24% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 105 Watt

Количество ядер	16 vs 12
Энергопотребление (TDP)	85 Watt vs 105 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-2650 v4
CPU 2: AMD Opteron 6262 HE

Название	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
PassMark - Single thread mark	1707
PassMark - CPU mark	22929
Geekbench 4 - Single Core	2672
Geekbench 4 - Multi-Core	8676

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
Общая информация
Название архитектуры	Broadwell	Interlagos
Дата выпуска	Q1'16	November 2011
Место в рейтинге	841	not rated
Номер процессора	E5-2650V4
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	AMD Opteron 6200 Series Processor
Статус	Launched
Применимость	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6262VATGGGU
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	2.20 GHz	1.6 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	80°C	65°C
Максимальная частота	2.90 GHz	2.9 GHz
Количество ядер	12	16
Number of QPI Links	2
Количество потоков	24	16
Допустимое напряжение ядра	0
Площадь кристалла		316 mm
Кэш 1-го уровня		768 KB
Кэш 2-го уровня		16 MB
Кэш 3-го уровня		16 MB
Максимальная температура корпуса (TCase)		69 °C
Количество транзисторов		2400 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	4
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s
Максимальный размер памяти	1.5 TB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1600/1866/2133/2400	DDR3
Поддерживаемая частота памяти		1800 MHz
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	2
Размер корпуса	45mm x 52.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3	G34
Энергопотребление (TDP)	105 Watt	85 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Масштабируемость	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Поддержка платформы Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)