Intel Xeon E5-2650 v4 vs AMD Opteron 6262 HE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2650 v4 y AMD Opteron 6262 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2650 v4

AMD Opteron 6262 HE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2650 v4

8 más subprocesos: 24 vs 16
Una temperatura de núcleo máxima 23% mayor: 80°C vs 65°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm

Número de subprocesos	24 vs 16
Temperatura máxima del núcleo	80°C vs 65°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm

Razones para considerar el AMD Opteron 6262 HE

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
Consumo de energía típico 24% más bajo: 85 Watt vs 105 Watt

Número de núcleos	16 vs 12
Diseño energético térmico (TDP)	85 Watt vs 105 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2650 v4
CPU 2: AMD Opteron 6262 HE

Nombre	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
PassMark - Single thread mark	1707
PassMark - CPU mark	22929
Geekbench 4 - Single Core	2672
Geekbench 4 - Multi-Core	8676

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2650 v4	AMD Opteron 6262 HE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Broadwell	Interlagos
Fecha de lanzamiento	Q1'16	November 2011
Lugar en calificación por desempeño	841	not rated
Número del procesador	E5-2650V4
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	AMD Opteron 6200 Series Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6262VATGGGU
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.20 GHz	1.6 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	80°C	65°C
Frecuencia máxima	2.90 GHz	2.9 GHz
Número de núcleos	12	16
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	24	16
Rango de voltaje VID	0
Troquel		316 mm
Caché L1		768 KB
Caché L2		16 MB
Caché L3		16 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Número de transistores		2400 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	76.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1.5 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1600/1866/2133/2400	DDR3
Frecuencia de memoria admitida		1800 MHz
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	2
Tamaño del paquete	45mm x 52.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3	G34
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt	85 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Escalabilidad	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)