Intel Xeon E5-2670 v2 versus AMD Opteron 6168
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v2 et AMD Opteron 6168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v2
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
- Environ 74% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 1.9 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 86% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1575 versus 845
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19200 versus 15745
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2013 versus March 2010 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 1.9 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 25600 KB (shared) versus 12288 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1575 versus 845 |
PassMark - CPU mark | 19200 versus 15745 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 6168
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
- Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 28.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 12 versus 10 |
Cache L1 | 768 KB (shared) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 6144 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 6168
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-2670 v2 | AMD Opteron 6168 |
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PassMark - Single thread mark | 1575 | 845 |
PassMark - CPU mark | 19200 | 15745 |
Geekbench 4 - Single Core | 546 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6174 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.749 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.641 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.994 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.303 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2670 v2 | AMD Opteron 6168 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Magny-Cours |
Date de sortie | September 2013 | March 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $927 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1933 | 1957 |
Prix maintenant | $489 | |
Processor Number | E5-2670V2 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.03 | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Taille de dé | 160 mm | 346 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 768 KB (shared) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB (per core) |
Cache L3 | 25600 KB (shared) | 12288 KB |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 82°C | |
Fréquence maximale | 3.30 GHz | 1.9 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 12 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 20 | |
Compte de transistor | 1400 million | 1800 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 69 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | G34 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 115 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |