Intel Xeon E5-2670 v2 vs AMD Opteron 6168
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v2 y AMD Opteron 6168 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v2
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 74% más alta: 3.30 GHz vs 1.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 86% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1575 vs 845
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19200 vs 15745
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2013 vs March 2010 |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz vs 1.9 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L3 | 25600 KB (shared) vs 12288 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1575 vs 845 |
PassMark - CPU mark | 19200 vs 15745 |
Razones para considerar el AMD Opteron 6168
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 10
- Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 28.8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 12 vs 10 |
Caché L1 | 768 KB (shared) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 6144 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 6168
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon E5-2670 v2 | AMD Opteron 6168 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1575 | 845 |
PassMark - CPU mark | 19200 | 15745 |
Geekbench 4 - Single Core | 546 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6174 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.749 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.641 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.994 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.303 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E5-2670 v2 | AMD Opteron 6168 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EP | Magny-Cours |
Fecha de lanzamiento | September 2013 | March 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $927 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1934 | 1957 |
Precio ahora | $489 | |
Processor Number | E5-2670V2 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 9.03 | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Troquel | 160 mm | 346 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 768 KB (shared) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB (per core) |
Caché L3 | 25600 KB (shared) | 12288 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 82°C | |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz | 1.9 GHz |
Número de núcleos | 10 | 12 |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de subprocesos | 20 | |
Número de transistores | 1400 million | 1800 million |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 59.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR3 |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | G34 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 115 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |