Intel Xeon E5-2680 v2 versus Intel Xeon E3-1275

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2680 v2 et Intel Xeon E3-1275 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2680 v2

versus

Intel Xeon E3-1275

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2680 v2

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 82°C versus 72.6°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1785 versus 1773
3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 21232 versus 5516

Caractéristiques
Date de sortie	September 2013 versus April 2011
Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 8
Température de noyau maximale	82°C versus 72.6°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	25600 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1785 versus 1773
PassMark - CPU mark	21232 versus 5516

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275

Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.60 GHz
Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 115 Watt

Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.60 GHz
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt versus 115 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2680 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1275

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1785

1773

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

21232

5516

Nom	Intel Xeon E5-2680 v2	Intel Xeon E3-1275
PassMark - Single thread mark	1785	1773
PassMark - CPU mark	21232	5516
Geekbench 4 - Single Core	660
Geekbench 4 - Multi-Core	6091
3DMark Fire Strike - Physics Score	14639
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	9.188
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	68.859
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.033
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.075
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	18.09

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2680 v2	Intel Xeon E3-1275
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Date de sortie	September 2013	April 2011
Prix de sortie (MSRP)	$1,260	$450
Position dans l’évaluation de la performance	1412	1414
Prix maintenant	$401.11	$304
Processor Number	E5-2680V2	E3-1275
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	11.60	8.09
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	216 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	25600 KB (shared)	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	82°C	72.6°C
Fréquence maximale	3.60 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	10	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	20	8
Compte de transistor	1400 million	1160 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics P3000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)