Intel Xeon E5-2680 v2 vs Intel Xeon E3-1275

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2680 v2 y Intel Xeon E3-1275 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2680 v2

Intel Xeon E3-1275

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2680 v2

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 5 mes(es) después
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
12 más subprocesos: 20 vs 8
Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 82°C vs 72.6°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1785 vs 1773
3.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 21232 vs 5516

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2013 vs April 2011
Número de núcleos	10 vs 4
Número de subprocesos	20 vs 8
Temperatura máxima del núcleo	82°C vs 72.6°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	25600 KB (shared) vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	768 GB vs 32 GB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	1785 vs 1773
PassMark - CPU mark	21232 vs 5516

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275

Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.80 GHz vs 3.60 GHz
Consumo de energía típico 21% más bajo: 95 Watt vs 115 Watt

Frecuencia máxima	3.80 GHz vs 3.60 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt vs 115 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2680 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1275

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1785

1773

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

21232

5516

Nombre	Intel Xeon E5-2680 v2	Intel Xeon E3-1275
PassMark - Single thread mark	1785	1773
PassMark - CPU mark	21232	5516
Geekbench 4 - Single Core	660
Geekbench 4 - Multi-Core	6091
3DMark Fire Strike - Physics Score	14639
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	9.188
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	68.859
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.033
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.075
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	18.09

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2680 v2	Intel Xeon E3-1275
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	September 2013	April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1,260	$450
Lugar en calificación por desempeño	1412	1414
Precio ahora	$401.11	$304
Processor Number	E5-2680V2	E3-1275
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Valor/costo (0-100)	11.60	8.09
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.80 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm	216 mm
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	25600 KB (shared)	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	82°C	72.6°C
Frecuencia máxima	3.60 GHz	3.80 GHz
Número de núcleos	10	4
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	20	8
Número de transistores	1400 million	1160 million
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4	2
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2011	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40	20
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.35 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics P3000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)