Intel Xeon E7330 versus Intel Xeon W3505
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7330 et Intel Xeon W3505 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7330
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 130 Watt
- 5.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6792 versus 1161
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6792 versus 1161 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W3505
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 699050.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1106 versus 933
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L3 | 4096 KB (shared) versus 6 MB L2 Cache |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1106 versus 933 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7330 | Intel Xeon W3505 |
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PassMark - Single thread mark | 933 | 1106 |
PassMark - CPU mark | 6792 | 1161 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7330 | Intel Xeon W3505 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Tigerton | Bloomfield |
Date de sortie | Q3'07 | March 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2169 | 2175 |
Processor Number | E7330 | |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Taille de dé | 286 mm2 | 263 mm |
Cache L3 | 6 MB L2 Cache | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 66°C | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Compte de transistor | 582 million | 731 million |
Rangée de tension VID | 1.0V-1.5V | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Fréquence maximale | 2.53 GHz | |
Compatibilité |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Prise courants soutenu | PGA604, PPGA604 | 1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 130 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 |