Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon W3505
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7330 und Intel Xeon W3505 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7330
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
- 5.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6792 vs 1161
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 6792 vs 1161 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W3505
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 699050.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1106 vs 933
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 4096 KB (shared) vs 6 MB L2 Cache |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1106 vs 933 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Xeon E7330 | Intel Xeon W3505 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 933 | 1106 |
PassMark - CPU mark | 6792 | 1161 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7330 | Intel Xeon W3505 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Tigerton | Bloomfield |
Startdatum | Q3'07 | March 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2169 | 2175 |
Processor Number | E7330 | |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Matrizengröße | 286 mm2 | 263 mm |
L3 Cache | 6 MB L2 Cache | 4096 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | 731 million |
VID-Spannungsbereich | 1.0V-1.5V | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
Maximale Frequenz | 2.53 GHz | |
Kompatibilität |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Unterstützte Sockel | PGA604, PPGA604 | 1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 130 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR3 |