Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon W3505
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7330 y Intel Xeon W3505 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7330
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Consumo de energía típico 63% más bajo: 80 Watt vs 130 Watt
- 5.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6792 vs 1161
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6792 vs 1161 |
Razones para considerar el Intel Xeon W3505
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1106 vs 933
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 4096 KB (shared) vs 6 MB L2 Cache |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1106 vs 933 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon E7330 | Intel Xeon W3505 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 933 | 1106 |
PassMark - CPU mark | 6792 | 1161 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7330 | Intel Xeon W3505 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Tigerton | Bloomfield |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | March 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2169 | 2175 |
Processor Number | E7330 | |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Troquel | 286 mm2 | 263 mm |
Caché L3 | 6 MB L2 Cache | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66°C | |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de transistores | 582 million | 731 million |
Rango de voltaje VID | 1.0V-1.5V | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz | |
Compatibilidad |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Zócalos soportados | PGA604, PPGA604 | 1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 130 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR3 |