Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon W3505

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E7330 и Intel Xeon W3505 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E7330

Intel Xeon W3505

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E7330

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 63% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 130 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.9 раз(а) больше: 6792 vs 1161

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 130 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	6792 vs 1161

Причины выбрать Intel Xeon W3505

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 699050.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 1106 vs 933

Характеристики
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared) vs 6 MB L2 Cache
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1106 vs 933

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon W3505

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

933

1106

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6792

1161

Название	Intel Xeon E7330	Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark	933	1106
PassMark - CPU mark	6792	1161

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E7330	Intel Xeon W3505
Общая информация
Название архитектуры	Tigerton	Bloomfield
Дата выпуска	Q3'07	March 2009
Место в рейтинге	2067	2076
Processor Number	E7330
Серия	Legacy Intel Xeon Processors
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz
Площадь кристалла	286 mm2	263 mm
Кэш 3-го уровня	6 MB L2 Cache	4096 KB (shared)
Технологический процесс	65 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	66°C
Количество ядер	4	2
Количество транзисторов	582 million	731 million
Допустимое напряжение ядра	1.0V-1.5V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Максимальная частота		2.53 GHz
Совместимость
Package Size	53.3mm x 53.3mm
Поддерживаемые сокеты	PGA604, PPGA604	1366
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	130 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR3