Intel Xeon E7530 versus Intel Xeon E5-2670
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7530 et Intel Xeon E5-2670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7530
- Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 115 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 115 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 55% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.13 GHz
- Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 80.0°C versus 64°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 1747626.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1494 versus 887
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15641 versus 7231
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 2.13 GHz |
Température de noyau maximale | 80.0°C versus 64°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 12 MB L3 Cache |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1494 versus 887 |
PassMark - CPU mark | 15641 versus 7231 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7530
CPU 2: Intel Xeon E5-2670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E5-2670 |
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PassMark - Single thread mark | 887 | 1494 |
PassMark - CPU mark | 7231 | 15641 |
Geekbench 4 - Single Core | 602 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4635 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.119 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.939 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.609 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.475 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E5-2670 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | Q1'10 | March 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2199 | 2207 |
Processor Number | E7530 | E5-2670 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $145 | |
Prix maintenant | $96.48 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 37.05 | |
Performance |
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Base frequency | 1.87 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 5.86 GT/s | 8 GT/s QPI |
Cache L3 | 12 MB L3 Cache | 20480 KB (shared) |
Processus de fabrication | 45 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 64°C | 80.0°C |
Fréquence maximale | 2.13 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 435 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 2270 million | |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FCLGA1567 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 115 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 384 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S Only |